大拆机！搭载全志R16的叮咚智能音箱内部大揭秘！

搭配全志科技R16芯片的叮咚智能音箱内部长啥样？智东西平台把音箱大卸八块，通过对麦克风阵列、主控芯片、以及机身结构设计等的仔细品玩分析，看到了智能音箱极其不为人知的一面。

佩特科技带你来看看搭载全志核心板的智能音箱的秘密，有意向研发生产智能音箱的朋友都可以来找佩特科技咨询音箱方案哦！以下是正文：

拆之前它是这样的~

撕开底部的橡胶垫并移出5颗螺丝钉，就可以去掉后盖，看到底部的电路板，负责接通电源，并有大量排线相连，可见叮咚音箱的功率也更大。

然后将金属网罩下拉，即可看到顶部与机身通过螺丝钉相连，去掉周边的4颗螺丝钉，即可分离顶盖。

同时也可以褪去网罩，硕大的机身就呈现在眼前。叮咚音箱的机身从上往下可分为5部分，结构要比天猫精灵复杂许多，依次为主控电路板、麦克风阵列板、倒相管、一个低频扬声器和4个全频带单元。

顶盖部分，先看到的是一小块圆形电路板，背部有一个触控开关，并无其他功能。

继续拆掉内壳，可以看到叮咚音箱的灯控电路板，用双面胶和顶盖紧紧相连。在这块电路板上周边外围有21颗LED灯珠，以及3块芯片，分别为两片Q1804及一片4014，用以控制灯光和触摸感应。

回到智能音箱机身，在机身的顶部是主控面板，上面布满了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上还加了散热片，尽管遮住了芯片，智东西向专家求证，其采用的是全志科技的R16芯片。

（主控电路板）

此外，主要的芯片还有，德州仪器TAS5731M 数字功放芯片，支持2.1模式，科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片，专门用于远讲语音。东芝的4Gb eMMC芯片，型号为THGBMBG5D1KBAIL，相当于叮咚音箱的硬盘；三星的4Gb内存芯片，型号为K4B4G1646Q-HYK0；AXP223电源系统管理芯片，正基科技AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片等等。

（主控电路板局部）

主板下面是麦克风阵列板，外观十分酷炫，采用科大讯飞7+1麦克风阵列，由豪恩声学提供ECM麦克风，信噪比较高。其麦克风阵列是一大特色，并非位于音箱的顶部，而是中上部，麦克风至于硅胶上，并由硅胶充分覆盖，并呈相外部倾斜状。正是由于其麦克风阵列位于中部，所以需要一个倾角方便拾音，而当麦克风阵列位于音箱顶部则不需要倾斜摆放。这种一方面能够充分减震，并有利于外部拾音。

该电路板上还搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z音频芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。

叮咚音箱的发音单元最为庞大，采用了4个全频带单元和一个低频发音单元的组合，并配以U型倒相管。4个全频带单元分置四个方向，是因为该发音单元具有指向性，所以四个方向均放置扬声器，可以均匀的传递声音，提升整体音效。低音单元+倒相管也可以增强低音的效果，看来叮咚音箱在音质上还是下了一番功夫的。

整体看来，叮咚音箱的结构较为复杂，拆解较为麻烦，体积大，零部件也多。但其麦克风阵列独具特色，并十分注重音质效果。废话不多说，上图！

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