从CES展会看智能音箱带动产业链厂商壮大 全志R16正当红

智能音箱市场大火，前景备受看好，围绕智能音箱的产业链厂商热情高涨，尤其是从产业链的角度，上游芯片厂商和零部件厂商备货积极性大增。在过去的2017年，包括高通、联发科、英特尔、北京君正、全志科技、瑞芯微等芯片厂商纷纷推出了新品，以及零部件厂商和方案商也在激增。

从目前已经推出的智能音箱看，在芯片环节，亚马逊Echo采用MTK、TI、英特尔的芯片；苹果HomePod将采用自家设计的A8芯片；阿里的天猫精灵X1则采用了联发科的芯片；咕咚音箱和叮咚音箱的芯片主要由北京君正和全志科技提供。

在CES 2018中，高通的Smart Audio Platform已经支持微软小娜（Cortana），并支持对Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服务。该集成平台融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级音频技术，以满足消费者对具有全面特性与高度直观的智能音箱功能的需求。在CES 2018上，LG展示的LG ThinQ音箱正是基于Qualcomm智能音频平台。

此外，京东智能音箱叮咚采用的是国产芯片厂商全志科技R16芯片；瑞芯微发布的RK3036与RK3229两颗芯片，也与谷歌达成合作，切入了智能音箱市场。

不止芯片供应商，在智能音箱的硬件供应链中，包括奋达科技、国光电器、歌尔股份、美律实业、先进光电和群光电子等在内的零部件厂商也将持续获益。

整体看，目前越来越多的国内芯片和零部件厂商进入智能音箱市场。业内人士表示，目前智能音箱还不能取代蓝牙音箱的原因是价格仍比较高，因为现在智能音箱的芯片主要还是从机顶盒芯片转变而来，成本会比较高。而从2018年开始，绝大部分芯片厂商都会推出专门针对智能音箱的芯片，这样一来，芯片价格将会大幅降低，市场将加速发展，并从智能音响开始，不断延伸到其它智能家居产品上，构成一个Voice-controlled IoT to easy our life生态圈。

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