语音芯片发展前期是通用芯片组合搭配 全志R16已占一席之地

在智能语音设备的市场早期阶段，由于芯片研发漫长的周期（18~24个月），高昂的研发成本，在市场规模尚不大的情况下，市场并没有专门的语音芯片应用到智能语音设备中。

2010年6月微软推出的Kinect体感周边设备、2012年三星推出的、远讲语音电视、2014年秋亚马逊推出的智能音箱Echo以及2015年京东&科大讯飞推出的叮咚音箱等是智能语音设备的早期代表，它们采用的多是通用芯片（AP芯片/平板芯片等）+Codec芯片/DSP芯片等组合的方式，由Codec芯片进行模拟信号的数字信号的转换，DSP部分对数字信号进行处理，包括回声消除、噪声抑制、语音降噪/增强等，使语音便于后端的语音识别，再由通用芯片进行处理传输到云端提供语音处理的计算力支持。

以亚马逊Echo为例，2014年秋天亚马逊推出智能音箱Echo，最初使用的是TI（德州仪器）的DM3725数字媒体处理器，该芯片之前主要应用在多媒体设备、视频机顶盒、游戏终端等，在进行语音传输处理时，仍需要搭配Codec芯片。在早期的Ehco中，亚马逊使用TI的DM3725（数字媒体处理器）+TI的ADC（模数转换器）来实现。

另外一个例子是叮咚音箱，最初国内也没有专用语音芯片，采用的是全志科技R16芯片+科胜讯Codec芯片的方式进行语音处理，而全志R16之前则是用于平板的芯片。

在语音交互场景的早期，智能设备并无太多销量，即使看到了这一潜在机会，研发一款专用芯片的时间成本、投资成本都决定了在最初一段时间，智能设备需要使用通用芯片或其他芯片作为过渡期。